【企业】年产值25亿的湖北PCB厂

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  1、老牌PCB子公司5月投产至今已有2条生产线,发展势头良好(来源:孝感日报)

  8月2日,二季度全市招商引资项目集中签约,共签约项目28个总投资804.6亿元。

  据悉,湖北全成信精密电路有限公司由深圳全成信电子有限公司投资设立,也是深圳微步信息股份有限公司的全资子公司。项目总投资额12亿元,占地面积224.88亩,主要生产4-20层高精密多层PCB,产品应用于计算机、汽车、家电、网络、医疗设施等多个领域。

  李姣说,在项目落地、推进过程中,市县各级领导亲临现场指导、多次现场办公,及时协调解决项目中出现的困难和问题。有关部门围绕“联企业、送政策、解难题、稳主体”实践活动,主动上门服务帮扶,做了大量卓有成效的工作。一系列招商引资优惠政策及时兑现,切实减轻了企业负担,为企业未来的发展提供了有力支持。

  “投产至今,我们已上了两条生产线多万元,发展势头良好。待二期项目全面投产后,预计可年产180万平方米高精密多层印刷电路板,实现年产值25亿元,年税收5000万元以上,提供就业岗位2000余个。”李姣表示,借这次集中签约的东风,全成信将与各有关方面通力合作,集中优势资源,加快达产达效。

  ,注册资本1.2亿元,营业范围包含:半导体器件专用设备制造;电子元器件制造;电子元器件与机电组件设备制造等。天眼查股权穿透显示,该公司由大族激光100%控股。据悉,大族激光下游包括消费电子、PCB、新能源、半导体等行业,与宏观经济的整体运行紧密关联,目前全球经济仍处于周期性波动当中。大族激光表示,将持续落实公司“基础器件技术领先,行业装备深耕应用”的发展的策略,持续加大对基础器件以及行业专用设备业务的研发和投入,深耕细分行业,做大做强相关产业,不断强化和确立公司在有关产品市场的主导地位,推动公司业务实现持续高质量增长。

  其中,半导体领域,大族激光基本的产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备和刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备和晶圆自动化传输设备,用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。

  2022年,半导体业务方面,大族激光硅隐形切割设备、前道激光开槽机、晶圆级标记等前道加工设施产品性能逐渐完备,已进入封测行业有突出贡献的公司供应链并获得加机复购订单;封装设备段,焊线机设备逐步达到国际领先水平,性价比优势凸显,持续满足国内LED传统封装厂设备更新需求和LED新兴封装厂的投资需求,推动焊线设备国产化率提升,并在分立器件、电源驱动芯片等半导体市场,打破国外设备垄断的局面,销量持续攀升;晶圆传输设备段,核心产品SMIF(标准机械界面)保持在国内市场领头羊并大力开拓海外客户,设备前端晶圆传输界面(EFEM)凭借其设计灵活性和制造成本优势受到市场青睐,搭配清洗机使用的定制化晶圆传输设备也已推向市场,与国内龙头设备企业及众多晶圆制造设备企业展开了战略合作。

  另一方面,公司提前布局第三代半导体技术,成功研发出碳化硅激光切片设备,已与行业排名前列的晶锭厂建立深度合作伙伴关系,并启动了碳化硅激光退火项目。

  2022年,大族激光半导体设备(含泛半导体)业务实现营业收入20.94亿元,较上年同期增长7.70%。

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